召募资金参预程度41.51% 唯捷创芯拟拆开集成电路分娩测试名堂

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　　1月26日晚，唯捷创芯（SH688153，股价32.98元，市值141.81亿元）公告，公司拟拆开IPO募投名堂“集成电路分娩测试名堂”，同期新增“高集成度、高性能射频模组研发名堂”，并将剩余召募资金7.65亿元及上述募投名堂利息和清楚收益参预新名堂。

　　《逐日经济新闻》记者防卫到，2022年4月，唯捷创芯登陆科创板，首发上市的召募资金用于三个募投名堂，其中投资额最大的是“集成电路分娩测试名堂”，名堂总投资13.21亿元，其中拟参预召募资金13.08亿元。闭幕2024年12月31日，该名堂召募资金累计参预金额为5.43亿元，参预程度为41.51%。

　　唯捷创芯是专注于射频前端芯片研发、规画、销售的集成电路规画企业，郁闷于为客户提供完好的射频前端贬责决策。公司首发上市时，唯捷创芯决定向产业链下贱蔓延，通过自建部分测试分娩线的格式布局集成电路测试门径，因此将“集成电路分娩测试名堂”列为首发募投名堂之一。

　　公告走漏，由于设备采购资本较高，导致上述名堂举座预算规模相对较大。然而自2022年以来，跟着商场需求运行下滑，设备价钱随之缩小，项看法举座参预预算亦相应减少。

　　唯捷创芯觉得，刻下公司进修居品测试劳动的商场资源较为丰富，商场竞争的加重促使测试资本进一步下落；关于进修居品，鉴于资本的缩小，无需进一步规画资源参预；公司现存测试才气已系数得志现阶段各种居品的测试需求，短期内无需大规模参预设备购置资金，可将有限的召募资金更合理地树立到其他政策性业务规模。因此，公司决定拆开“集成电路分娩测试名堂”。

　　唯捷创芯拟将剩余召募资金7.65亿元及利息、清楚收益等参预新增名堂“高集成度、高性能射频模组研发名堂”，该名堂投资规模12.02亿元，剩余资金缺口由公司使用自有或自筹资金补足。

　　关于名堂拓荒推行，唯捷创芯示意，一方面，公司将连续专注于移动智能结尾的关连射频通讯居品开发，长远5G射频前端居品研发；另一方面，公司提前布局新技艺、新址品，主要研发推行包括5G、5G-A移动结尾设备射频前端器件性能升级、封装与可靠性商讨、Wi-Fi射频前端模组升级研发等。

　　按照公告所述，在Wi-Fi射频前端、车载5G通讯和卫星通讯等新兴规模，技艺的快速迭代和商场的络续扩大为射频前端供应商提供了强大的发展机遇。低空经济产业的兴起，尤其是无东谈主机等新结尾居品的出现，催生了对低资本、低功耗、高性能、高可靠性射频前端技艺的伏击需求。

　　但公司也教唆风险称，糜费电子行业具有居品迭代时常、商场款式变动较快等特质，如公司的技艺升级速率和居品迭代恶果未达到预期水平，未能实时、灵验得志商场需求，则存在居品升级迭代的风险。

　　唯捷创芯功绩预报走漏，经财务部门初步测算，公司展望2024年生意收入、归母净利润分辨同比减少约29.57%、123.15%，同比出现盈转亏。2024年，射频前端芯片商场呈现出日益强烈的竞争态势，公司部分居品也面对着较大的价钱下行压力。与2023年同期比拟，公司的生意收入下落，进一步压缩了盈利空间。

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